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OpenAI 聯手台積電與博通,2026年推出自研AI晶片

OpenAI 聯手台積電與博通,2026年推出自研AI晶片

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近期,OpenAI 宣布與台積電、博通合作,共同開發定制化 AI 晶片。該公司原考慮自建晶圓廠,但因成本過高,最終決定專注於設計自研晶片。此計畫是為降低對 NVIDIA 的依賴,並提高運算能力,預計首款晶片將於 2026 年推出。消息指稱,OpenAI 已組建約 20 人的晶片開發團隊,並積極擴展供應鏈合作,以確保 AI 基礎設施能持續支持未來需求。

台積電作為全球領先的晶片代工廠,負責製造這些先進晶片,而博通則提供專業設計與元件支援。此舉有助於緩解全球 AI 晶片短缺的壓力,同時對市場格局帶來衝擊。OpenAI 的行動也促使其他科技巨頭重新思考供應鏈策略。

OpenAI 還計畫採用 AMD 晶片並通過微軟 Azure 部署,以替代 NVIDIA 部分市場份額。2024 年,AMD 預計 AI 晶片銷售額將達 45 億美元,此次合作有望加速其市佔率成長。

根據分析師的預測,隨著 AI 推論應用需求增長,未來推論晶片將成為市場新焦點。此外,OpenAI 正密切留意 NVIDIA 新款 Blackwell 晶片,儘管目前為優先合作夥伴。此次合作不僅反映出 OpenAI 加強技術自主的意圖,還可能對整體科技產業供應鏈產生長遠影響。

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